塑料袋装产品的封口办法有结扎、热封、钉封、粘封等,其间以热封封口的办法较简略牢靠,使用最广。
热封是使用塑料具有热塑性,使封口部位的塑料薄膜加热、加压彼此粘合在一起。热封的办法许多,有热板封合、熔断封合、高频封合、超声波封合、电磁感应封合和红外线所示, 把加热板加热到必定的温度,即将封合的塑料薄膜紧压在一起,这是热封原理与结构最为简略的一种,封合速度较快,可恒温操控,这种办法常使用于封合聚乙烯等复合薄膜,而对受热易缩短与分化的薄膜,如各种热缩短薄膜,聚氯乙烯等不宜使用。
如图3.25所示,将一对反向等速反转辊筒的一方或两边加热,两辊中心经过重合膜进行加压封合,能接连封合是本办法的一大特色,首要合适于复合包装薄膜,因单层薄膜受热易变形会导致封缝外观质量较差而不宜使用。
如图3.26所示,一对相向反转的金属带之间,夹着要封合的薄膜直线运动,在行进中经过钢带两边加热、加压、冷却。本结构稍为杂乱,一般用于袋口的最终封口上,即能在运动中封合,以能习惯受热易变形的薄膜。
如图3.27所示,薄膜首要经过一对热板中心遭到加热(电加热或空气加热),再经一对反向反转辊轮加压封合。本办法结构相对比较简略,能习惯那些热变形大的薄膜的接连封合。
如图3.28所示,把镍铬合金扁电热丝压着薄膜,再瞬时通以大电流加热,接着用空气或通冷却水强制封缝冷却,最终铺开压板,本办法结构上略比热板状封合杂乱,但适用于易热变形与受热易分化的薄膜,所得封口质量较好,因冷却占有时刻,故出产率遭到约束,只适用于间歇封合,在电热丝与薄膜间常用耐热防粘的聚四氟乙烯织物,薄膜另一端承压台上带耐热的硅橡胶衬垫,使焊缝均匀。
如图3.29和3.30所示,靠加热过的热刀或电热丝与薄膜触摸,使薄膜熔断,并得到封口的一种办法,这种封缝的强度不大, 封口的外观共同, 其间图3.29是恒温加热的热刀熔断封口,图5.30是电热丝熔断封合,后者所得封缝强度较好,特别对热缩短薄膜封口较有力
如图5.31所示,将热源与要封合的薄膜接近,使封口部熔化成球状。这种封缝的封口强度较大,适用于热缩短薄膜,但不习惯热分化性薄膜。
如图5.32所示,薄膜用上、下电极压着,外加高频电源时,聚合物有感应阻抗而发热熔化构成封缝,因是内部加热,中心温度比较高而不过热,所得封缝强度较高,对聚氯乙烯很合适,但不适用低阻抗薄膜。
严格来说,超声波封合不是热封而是机械封合,用机械脉冲频率1800－2000次/秒使电晶体在电磁场的效果下,发生胀大和缩短,超声头将封口压到铁砧板上,依托交变电磁场的高频振荡发生机械变形。如图5.33所示,高频头作高频振荡,使薄膜封口外表的分子高振荡,以致彼此融合、界面而消失,构成一个封合的全体。
严格来说,超声波封合不是热封而是机械封合,用机械脉冲频率1800－2000次/秒使电晶体在电磁场的效果下,发生胀大和缩短,超声头将封口压到铁砧板上,依托交变电磁场的高频振荡发生机械变形。如图5.33所示,高频头作高频振荡,使薄膜封口外表的分子高振荡,以致彼此融合、界面而消失,构成一个封合的全体。
2)无噪音,无温升,操作简略快捷,速度较快,若输入功率为400Ｗ,则封口30米/分;
向圈状的电阻通上高频电流,就在其周围发生高频磁场,磁场内如有磁性材料就会依据磁滞损耗而发热,若在薄膜之间加上很薄的磁性材料,或在塑猜中预先掺加一些磁性氧化铁粉,塑料即瞬时熔化粘合,加热部分可不需直接和塑料袋触摸,因而能接连又高速地进行封合,合适于出产线的出产,这是近几年内热封塑料的新办法。
将红外线直接照射在薄膜有关方位做熔化封口,照射源的发热极高,深色简单加热,对通明薄膜只要在封口层下铺上黑布即可。本办法能对一般加热无法封口的聚四氟乙烯和厚度达5~6毫米以上的聚乙烯片进行封合，这亦是近年来国内外研制出热封塑料的新办法。
。明显,双面加热使薄膜热合所需时刻仅为单面金属板的1/3。因而过热很少。
在制袋包装机上常用棒式和辊式封接器两种,由电阻式加热封接器加热到必定温度,然后压合2~4层被封接薄膜,经一段时刻,即构成结实密合的封面。封接的质量取决于封接温度、压力和时刻等三要素的合理挑选。选用聚乙烯等单膜作包装材料时,封接器外表需涂一层非乙氧甲基型树脂、钛酸脂等,或选用浸有聚四氟乙烯的织物,以防热合时包装材料与封接器之间发生粘连,在低速包装机中,选用脉冲加热办法,使薄膜热合,使封接器冷却到塑料薄膜熔融温度以下后,封接器与薄膜才脱开,这时就不会粘连,冷却时刻一般在2~3秒钟,因而约束了包装速度,很难超越20袋/分。
